桃细菌性穿孔病主要为害叶片，也能侵害果实和新梢。叶片发病时，初期在叶背产生淡褐色水渍状小点，后扩大成紫褐色或黑褐色圆形或不规则形病斑，直径2毫米左右，病斑周围有绿色晕圈。之后，病斑干枯，病部和健康组织交界处发生一圈裂纹，病斑脱落后形成穿孔。枝条受害形成溃疡；果实发病，最初发生褐色小圆斑，以后扩大，颜色加深，中央稍凹陷，病斑边缘常呈水渍状；天气潮湿，病斑上出现黄白色粘性物，干燥时，病斑上或其周围常发生小裂纹，严重时发生不规则大裂纹，裂纹处容易被其他病菌侵染，造成果实腐烂。

防治方法：
（1）结合冬季修剪，剪除病枝，集中烧毁；
（2）栽培优良抗病品种，注意肥水管理，合理修剪，保持树体生长健壮，提高抗病力。
（3）药剂防治。发芽前喷波美5度石硫合剂，发芽后喷72%农用链霉素3000倍液，展叶至发病前喷65%代森锌可湿性粉剂500倍液或硫酸锌石灰液（硫酸锌0.5千克、消石灰2千克、水120千克），半个月一次，喷2～3次。